Czy trzeba gruntować podłoże przed montażem wykładziny?

Skąd biorą się pęcherze i odspojenia wykładziny? Realny problem inwestora

Deformacja nowo ułożonej wykładziny to jeden z najbardziej frustrujących problemów, z jakimi można się spotkać krótko po zakończeniu prac wykończeniowych. Inwestor wchodzi do świeżo oddanego biura, gabinetu czy wyremontowanego pokoju i zamiast idealnie gładkiej, naciągniętej płaszczyzny widzi miękkie wybrzuszenia, fałdy lub pęcherze powietrza, które uginają się pod każdym krokiem. Zjawisko to niemal zawsze pojawia się w strefach najbardziej newralgicznych: w ciągach komunikacyjnych, przy progach, w rejonach intensywnego nasłonecznienia oraz pod kołami foteli biurowych. Pierwszą reakcją bywa zazwyczaj obwinianie jakości samej wykładziny lub zarzut, że wykonawca użył zbyt małej ilości kleju. W rzeczywistości źródło usterki tkwi niemal zawsze piętro niżej – w warstwie styku kleju z podłożem, gdzie doszło do zerwania wiązania adhezyjnego.

Zjawisko „odparzenia” i pofałdowań w strefach intensywnego ruchu

Kiedy elastyczna wykładzina PCV, płytka LVT czy gęsta wykładzina dywanowa zostaje poddana obciążeniom dynamicznym, siły ścinające próbują przesunąć materiał względem podłoża. Jeżeli warstwa łącząca nie posiada odpowiedniej wytrzymałości, następuje tak zwane odparzenie posadzki. Klej nie trzyma się jastrychu, lecz odrywa się od niego, tworząc pustkę wypełnioną powietrzem. Z czasem, pod wpływem zmian temperatury i wilgotności w pomieszczeniu, uwięzione powietrze oraz resztki wilgoci technologicznej rozszerzają się, powiększając pęcherz. Taka deformacja nie tylko niszczy estetykę wnętrza, ale stwarza bezpośrednie ryzyko potknięcia i prowadzi do przyspieszonego, mechanicznego przecierania się materiału na wierzchołkach fałd.

Głuchy dźwięk i kruszenie się podłoża pod elastyczną okładziną

Innym typowym objawem problemów na styku warstw jest głuchy odgłos powstający podczas stukania w posadzkę lub chodzenia w twardym obuwiu. Towarzyszy mu często charakterystyczne uczucie chrzęszczenia pod stopami – jakby pod wykładziną znajdował się drobny piasek. Oznacza to, że zniszczeniu uległa nie sama spoina klejowa, lecz wierzchnia, najsłabsza warstwa jastrychu cementowego lub anhydrytowego. Klej, mając wyższą wytrzymałość na rozciąganie niż nieskonsolidowane podłoże, po prostu wyrwał z niego ziarna kruszywa i pył cementowy. Brak związania tej strefy przez odpowiedni preparat gruntujący sprawia, że podłoga dosłownie rozsypuje się w pył pod wpływem codziennej eksploatacji.

Koszty naprawy: dlaczego wymiana zniszczonej posadzki jest drastycznie droższa niż profilaktyka

Usunięcie skutków braku gruntowania rzadko sprowadza się do miejscowego wstrzyknięcia kleju pod pęcherz. Zazwyczaj taka operacja jest technicznie niemożliwa lub daje efekt krótkotrwały i nieestetyczny. Prawidłowa naprawa wymaga:

• całkowitego zerwania ułożonej wykładziny, która najczęściej ulega przy tym nieodwracalnemu uszkodzeniu mechanicznemu lub zanieczyszczeniu resztkami kleju,
• mechanicznego zeszlifowania starej, zanieczyszczonej spoiny klejowej wraz ze zdegenerowaną warstwą jastrychu,
• ponownego odpylenia, prawidłowego zagruntowania i często ponownego wylania masy samopoziomującej,
• zakupu nowego materiału wykończeniowego i powtórnego montażu.

Koszt takiej renowacji przewyższa pierwotny budżet instalacji posadzki o 150–250%, nie licząc strat wynikających z wyłączenia pomieszczenia z użytkowania. Wobec tego koszt preparatu gruntującego, stanowiący ułamek procenta całkowitych wydatków na posadzkę, jest najtańszą dostępną polisą ubezpieczeniową dla całej inwestycji.

Fizykochemia podłoża: dlaczego sam klej nie wystarcza do trwałego wiązania?

Aby zrozumieć, dlaczego bezpośrednia aplikacja kleju na surowy jastrych niemal zawsze kończy się katastrofą budowlaną, należy przyjrzeć się procesom zachodzącym na styku cieczy i ciała stałego. Podłoża mineralne, takie jak jastrychy cementowe czy anhydrytowe, z punktu widzenia mikroskopowego nie są jednolitą, gładką płaszczyzną. To wysoce porowate, niejednorodne struktury kapilarne, pokryte luźnymi cząstkami pyłu i minerałów o bardzo niskiej energii powierzchniowej. Zwykły klej montażowy – niezależnie od tego, czy jest to dyspersja wodna, klej rozpuszczalnikowy czy poliuretanowy – posiada określoną lepkość, która uniemożliwia mu samoistną penetrację mikroporów bez wcześniejszego przygotowania podłoża.

Mikrostruktura jastrychu a zjawisko pylenia (odcięcie mechaniczne)

Nawet po dokładnym odkurzeniu przemysłowym odkurzaczem o wysokiej klasie filtracji (klasa M lub H), na powierzchni wylewki pozostaje warstwa mikroskopijnego pyłu. Jeśli na taką powierzchnię zostanie nałożony gęsty klej montażowy za pomocą pacy zębatej, dojdzie do zjawiska tak zwanego fałszywego wiązania. Klej połączy się z drobinami pyłu, tworząc na spodzie spoiny kruchą, bezwartościową papkę. Cząstki pyłu działają jak łożyska kulkowe: mechanicznie separują film klejowy od litego rdzenia jastrychu. W efekcie klej trzyma się doskonale samej wykładziny, natomiast jego kontakt ze stabilną strukturą podłogi wynosi zaledwie ułamek deklarowanej przez producenta powierzchni.

Zbyt gwałtowne odciąganie wody z klejów dyspersyjnych

Większość współczesnych instalacji wykładzin tekstylnych, PCV oraz paneli LVT opiera się na klejach dyspersyjnych (wodnych). Ich mechanizm wiązania polega na kontrolowanym odparowaniu wody oraz jej częściowym, równomiernym wnikaniu w podłoże. Gdy podłoże jest surowe, suche i wysoce porowate, działa jak gąbka o ogromnej sile kapilarnej. W momencie nałożenia kleju następuje błyskawiczne „wypicie” fazy wodnej ze spoiny przez podłoże mineralne.

Konsekwencją tego zjawiska jest zniszczenie struktury polimeru w kleju. Zamiast płynnego procesu sieciowania dochodzi do przedwczesnego zeschnięcia i skredowania spoiny. Taki klej traci elastyczność, staje się kruchy, nie osiąga parametrów wytrzymałości na ścinanie i odspaja się pod najmniejszym obciążeniem.

Niejednorodna chłonność a czas otwarty kleju (open time)

Jastrych w obrębie jednego pomieszczenia rzadko charakteryzuje się identyczną gęstością. Miejsca mocniej zatarte, strefy przy ścianach, obszary po naprawach pęknięć czy fragmenty o różnym zagęszczeniu kruszywa chłoną ciecz w zupełnie innym tempie. Dla instalatora oznacza to utratę kontroli nad czasem otwartym kleju (okresem, w którym klej zachowuje zdolność do zwilżenia spodu wykładziny):

• w miejscach o wysokiej chłonności klej przesycha w kilka minut, tworząc naskórek uniemożliwiający przyklejenie wykładziny,
• w strefach o niskiej chłonności klej pozostaje płynny znacznie dłużej, co przy braku paroprzepuszczalności wykładziny PCV prowadzi do uwięzienia wilgoci i powstawania bąbli.

Brak wyrównania chłonności prowadzi do sytuacji, w której na jednym metrze kwadratowym podłoga jest w jednym punkcie niedoklejona z powodu przeschnięcia spoiny, a w drugim – pływa na zbyt mokrym kleju.

Rola gruntu w systemie posadzkowym – co dzieje się na granicy faz?

Aplikacja gruntu nie jest zabiegiem kosmetycznym, lecz precyzyjną modyfikacją chemiczno-fizyczną wierzchniej strefy podłoża. Prawidłowo dobrany preparat gruntujący pełni funkcję medium pośredniczącego, które z jednej strony wnika głęboko w strukturę mineralną posadzki, a z drugiej – tworzy idealne warunki dla powiązania kleju montażowego lub wylewki samopoziomującej.

Wzmacnianie i konsolidacja przypowierzchniowej warstwy jastrychu

Specjalistyczne grunty głęboko penetrujące charakteryzują się bardzo małym rozmiarem cząsteczek polimeru (często poniżej 0,1 mikrometra). Dzięki temu preparat wnika głęboko w pory betonu czy jastrychu cementowego – nierzadko na głębokość od kilku do kilkunastu milimetrów. W miarę odparowywania nośnika cząstki polimeru ulegają koalescencji, tworząc wewnątrz kapilarów elastyczną, trójwymiarową sieć. Dochodzi do scementowania luźnych ziaren piasku i pyłu w jednolitą, twardą matrycę. Wzmacnia to tak zwaną strefę przypowierzchniową, podnosząc jej wytrzymałość na odrywanie (oznaczaną metodą pull-off) do wartości wymaganych przez normy posadzkowe (zazwyczaj minimum 1,0–1,5 N/mm²).

Regulacja chłonności i wydłużenie czasu korekty montażowej

Zadaniem gruntu nie jest całkowite zamknięcie porów (chyba że mowa o gruntach odcinających wilgoć), lecz ich znormalizowanie i hydrofobizacja ścianek kapilar. Grunt tworzy filtr membranowy, który spowalnia proces ucieczki wody z kleju montażowego do podłoża. Woda z kleju odparowuje w sposób kontrolowany, głównie przez spoiny lub w tempie umożliwiającym pełne związanie łańcuchów polimerowych.

Dzięki temu instalator zyskuje pełny, gwarantowany przez producenta kleju czas otwarty. Może precyzyjnie dopasować arkusze wykładziny, wykonać cięcia styków, a co najważniejsze – dokładnie docisnąć i rozwalcować materiał ciężkim walcem członowym (o masie 50–70 kg), mając pewność, że klej równomiernie przetransferował się na spód okładziny.

Tworzenie mostka sczepnego (adhezja chemiczno-mechaniczna)

Na podłożach gładkich, nienasiąkliwych lub zwartych chemicznie rola gruntu przesuwa się w stronę czystej adhezji. Kleje montażowe wymagają określonej energii powierzchniowej, aby „rozlać się” po podłożu i uzyskać z nim kontakt molekularny. Grunty sczepne (zawierające kopolimery funkcyjne oraz często wypełniacze mineralne, takie jak piasek kwarcowy) wiążą się chemicznie z podłożem, pozostawiając na zewnątrz szorstką, mikrostrukturalną powłokę o wysokiej energii powierzchniowej. Zapewnia to potężne zakotwienie mechaniczne dla nakładanego kleju lub masy szpachlowej.

Rodzaje podłoży a bezwzględny wymóg gruntowania

Konieczność i sposób gruntowania zależą bezpośrednio od rodzaju materiału, z którego wykonano podkład podłogowy. Każde podłoże generuje inne ryzyka fizykochemiczne, które instalator musi zneutralizować przed przystąpieniem do montażu wykładziny.

Jastrychy cementowe – porowatość, mleczko cementowe i pył

Klasyczny jastrych cementowy to podłoże najpopularniejsze, ale niosące za sobą szereg wyzwań. Podczas wiązania i zacierania betonu na jego powierzchni powstaje tak zwane mleczko cementowe – cienka, słaba, silnie pyląca warstwa spoiwa pozbawiona grubszego kruszywa. Montaż wykładziny na mleczko cementowe jest kardynalnym błędem sztuki budowlanej.

Procedura wymaga mechanicznego zeszlifowania mleczka (tarczami diamentowymi lub papierem ściernym o grubej granulacji), dokładnego odessania urobku i natychmiastowego zagruntowania. Jastrych cementowy po szlifowaniu charakteryzuje się otwartymi porami i skrajną chłonnością. Pominięcie gruntu w tym przypadku gwarantuje natychmiastowe odparzenie kleju z powodu gwałtownej utraty wody.

Wylewki anhydrytowe (siarczanowe) – ryzyko tworzenia ettringitu i wrażliwość na wilgoć

Jastrychy na bazie siarczanu wapnia (anhydrytowe) wymagają wyjątkowo restrykcyjnego podejścia do gruntowania ze względów chemicznych. Gips reaguje ze składnikami cementu zawartymi w mineralnych masach szpachlowych i klejach cementowych w obecności wilgoci. Dochodzi wówczas do powstania minerału o nazwie ettringit (sól Candlota).

Kryształy ettringitu, rosnąc, zwiększają swoją objętość nawet kilkukrotnie, co powoduje rozsadzenie st

refy kontaktowej i całkowite odspojenie ułożonej warstwy. Z tego względu na podłożach siarczanowych grunt pełni funkcję bezwzględnej bariery chemicznej. W zależności od plan

owanego dalszego układu warstw stosuje się skoncentrowane dyspersje akrylowe (aplikowane najczęściej w dwóch warstwach o różnym stopniu rozcieńczenia) lub reaktywne grunty na bazie żywic epoksydowych bądź poliuretanowych. Preparat musi całkowicie odciąć siarczan wapnia od wody zarobowej mas cementowych lub klejów montażowych, blokując destrukcyjną reakcję mineralną.

Stare podłoża nienasiąkliwe: ceramika, lastryko i resztki klejów

W przypadku renowacji często staje się przed koniecznością ułożenia wykładziny na istniejących płytkach ceramicznych, lastryku lub twardych, nienasiąkliwych podkładach ze starymi, dobrze związanymi pozostałościami klejów wodoodpornych. Takie podłoża nie wykazują kapilarnego podciągania cieczy – nie chłoną wody, co uniemożliwia tradycyjne zakotwienie spoiny.

Zastosowanie standardowego gruntu głęboko penetrującego na szkliwie płytki doprowadzi jedynie do utworzenia śliskiej, bezużytecznej błony, która zroluje się pod pacą zębatą. W takich warunkach jedynym rozwiązaniem jest grunt sczepny z dodatkiem kruszywa kwarcowego lub reaktywna żywica epoksydowa posypana na mokro suchym piaskiem kwarcowym o frakcji 0,4–0,8 mm. Dopiero chropowata warstwa minerału daje klejowi punkt oparcia.

Płyty drewnopochodne (OSB, MFP, sklejka)

Konstrukcje podłogowe na legarach wykończone płytami wiórowymi niosą ze sobą ryzyko pęcznienia pod wpływem wilgoci zawartej w klejach dyspersyjnych. Woda wnikająca w krawędzie płyt OSB powoduje ich nieodwracalne deformacje liniowe, widoczne później jako wybrzuszenia i pręgi na powierzchni wykładziny elastycznej. Gruntowanie płyt drewnopochodnych musi zamknąć chłonność drewna za pomocą szybkoschnących preparatów poliuretanowych lub specjalistycznych dyspersji o zredukowanej zawartości wody, stabilizując wymiarowo całe podłoże.

Klasyfikacja i kryteria doboru preparatów gruntujących

Zastosowanie niewłaściwego środka gruntującego niesie identyczne ryzyko jak całkowita rezygnacja z tego etapu prac. Rynek chemii posadzkowej dzieli grunty na trzy główne kategorie technologiczne, z których każda odpowiada za inne parametry fizyczne styku warstw.

Praktyczna procedura: gruntowanie krok po kroku

Nawet najwyższej klasy preparat zawiedzie, jeśli proces jego aplikacji zostanie przeprowadzony bez zachowania rygoru technologicznego. Aby grunt spełnił swoje zadanie, konieczne jest przejście przez sekwencję wzajemnie powiązanych kroków roboczych:

1. Weryfikacja parametrów podłoża: Przed odkręceniem opakowania z gruntem należy zmierzyć wilgotność jastrychu metodą karbidową (CM). Dla jastrychów cementowych dopuszczalna wartość wynosi poniżej 2,0% CM (poniżej 1,8% CM przy ogrzewaniu podłogowym), natomiast dla anhydrytowych maksymalnie 0,5% CM (0,3% CM przy instalacji grzewczej).
2. Szlifowanie i otwarcie porów: Cała powierzchnia musi zostać zeszlifowana w celu usunięcia zanieczyszczeń, starych farb, mleczka cementowego lub nalotów gipsowych. Zabieg ten otwiera naczynia kapilarne, umożliwiając penetrację chemii.
3. Odpylenie: Podłoże należy starannie odkurzyć odkurzaczem przemysłowym prowadzonym wolnym ruchem liniowym tuż przy posadzce. Pominięcie tego kroku zamienia grunt w maź unoszącą się na pyle.
4. Aplikacja gruntu: Preparat nanosi się wałkiem z mikrofibry lub weluru o krótkim runie, dbając o to, by materiał był równomiernie wcierany w podłoże, a nie rozlewany. Niedopuszczalne jest powstawanie kałuż, w których po wyschnięciu tworzy się szklista, krucha powłoka. W przypadku bardzo chłonnych podłoży cementowych procedurę wykonuje się dwukrotnie metodą „mokre na mokre” lub po przeschnięciu pierwszej warstwy, stosując odpowiednie rozcieńczenie z wodą zdefiniowane w karcie technicznej.
5. Odczekanie czasu sieciowania: Przejście do montażu wykładziny lub wylewania masy samopoziomującej może nastąpić dopiero po pełnym związaniu filmu gruntującego (zazwyczaj od 2 do 24 godzin w zależności od wilgotności powietrza i temperatury w pomieszczeniu).

Najczęstsze błędy wykonawcze niweczące proces gruntowania

Wielu problemów reklamacyjnych można uniknąć, eliminując rutynowe zaniedbania na etapie przygotowania chemicznego. Do najczęstszych potknięć wykonawców należą:

• Zalanie podłoża preparatem (tworzenie kałuż): Nadmiar gruntu dyspersyjnego nie wnika w strukturę jastrychu, lecz zasycha na powierzchni jako błyszczący, miękki film polimerowy. Klej nakładany na taką warstwę łączy się jedynie z cienką powłoką gruntu, która łatwo ulega ścięciu pod wpływem obciążeń użytkowych.
• Niedostateczny czas schnięcia: Rozpoczęcie klejenia na wilgotnym gruncie zamyka wodę w strukturze posadzki. W przypadku paroszczelnych wykładzin PCV uwięziona wilgoć musi znaleźć ujście, co po kilku tygodniach skutkuje pojawieniem się pęcherzy wypełnionych skroplinami.
• Przeterminowany lub przemarznięty grunt: Dyspersje akrylowe są wrażliwe na ujemne temperatury. Jednokrotne przemrożenie preparatu w transporcie lub magazynie powoduje nieodwracalną destrukcję emulsji polimerowej. Taki produkt całkowicie traci właściwości wiążące, zachowując się jak zabrudzona woda.
• Zastosowanie uniwersalnego gruntu budowlanego: Popularne, tanie grunty ogólnobudowlane do ścian nie nadają się pod posadzki użytkowe. Posiadają zbyt małe stężenie suchej masy (często poniżej 5%) i tworzą zbyt słaby film powłokowy, niedostosowany do przenoszenia naprężeń ścinających generowanych przez wykładziny obiektowe.

Ostateczna decyzja: czy gruntowanie jest bezwzględnie konieczne?

Odpowiedź na tak postawione pytanie jest jednoznaczna: tak, gruntowanie podłoża przed instalacją wykładziny jest technologicznie bezwzględnym wymogiem montażowym, a nie opcjonalnym zabiegiem poprawiającym komfort pracy. Rezygnacja z tego etapu stanowi bezpośrednie złamanie zasad sztuki budowlanej oraz instrukcji technicznych producentów chemii posadzkowej i wykładzin podłogowych.

Pominięcie gruntu redukuje układ posadzkowy do losowego kontaktu luźnych frakcji pyłu z klejem, który traci parametry wiązania wskutek niekontrolowanego odsysania wody przez jastrych. W perspektywie wieloletniej eksploatacji nakład pracy i minimalny koszt zakupu dedykowanego gruntu gwarantują stabilność wymiarową podłogi, pełną przyczepność do podłoża oraz bezproblemowe użytkowanie bez ryzyka wybrzuszeń, pęcherzy i kosztownych awarii.

Kontrola jakości: jak sprawdzić skuteczność gruntowania przed klejeniem?

Samo naniesienie preparatu gruntującego nie daje gwarancji, że podłoże zostało prawidłowo przygotowane do przyjęcia wykładziny. Błędy w proporcjach rozcieńczenia, zbyt niska temperatura czy wysoka wilgotność powietrza mogą zaburzyć proces wiązania polimerów. Zanim na podłodze wyląduje klej i wykładzina, należy przeprowadzić trzy proste testy weryfikujące nośność i chłonność podłoża.

1. Test kropli wody (kontrola chłonności)

Na wyschniętą warstwę gruntu nanosi się w kilku punktach (szczególnie w miejscach nasłonecznionych oraz w pobliżu drzwi i grzejników) po kilka kropel czystej wody. Prawidłowo zagruntowane podłoże powinno zachowywać krople na powierzchni przez co najmniej 5 do 15 minut w formie wyraźnych menisków wypukłych. Jeżeli ciecz wsiąka w jastrych natychmiast lub w czasie krótszym niż 2 minuty, podłoże wciąż wykazuje nadmierną porowatość i wymaga nałożenia kolejnej, mniej rozcieńczonej warstwy gruntu.

2. Próba taśmy klejącej (kontrola związania pyłu)

Do powierzchni podłoża dociska się mocno odcinek zbrojonej taśmy naprawczej lub mocnej taśmy pakowej o szerokości 50 mm, po czym zrywa się go energicznym, pionowym ruchem. Jeśli na warstwie klejącej taśmy widoczny jest osad pyłowy, szary nalot z jastrychu lub drobinki piasku, grunt nie związał poprawnie wierzchniej strefy podłoża. W takiej sytuacji konieczne jest ponowne odkurzenie i aplikacja gruntu głęboko penetrującego o drobniejszej cząsteczce polimeru.

3. Test zarysowania (kontrola spójności powierzchniowej)

Za pomocą stalowego rysika lub twardego gwoździa wykonuje się siatkę prostopadłych nacięć pod kątem 45 stopni (w odstępach ok. 5 mm). Krawędzie nacięć powinny pozostać zwarte i ostre. Jeżeli pole testowe kruszy się, pęka w narożnikach lub materiał odrywa się płatami, jastrych nie osiągnął wymaganej wytrzymałości na ścinanie i wymaga wzmocnienia niskolepką żywicą iniekcyjną przed rozpoczęciem jakichkolwiek prac wykończeniowych.

Mini-checklista parametrów roboczych przed rozpoczęciem klejenia

Prawidłowy montaż wykładziny elastycznej lub tekstylnej na zagruntowanym podłożu wymaga spełnienia rygorystycznych norm mikroklimatycznych w pomieszczeniu roboczym:

• Temperatura podłoża: minimum +15°C (optymalnie +18°C do +22°C; w przypadku ogrzewania podłogowego instalację należy wyłączyć na 48 godzin przed gruntowaniem).
• Temperatura powietrza: minimum +18°C przez cały czas aplikacji gruntu, schnięcia oraz montażu okładziny.
• Względna wilgotność powietrza (RH): nie wyższa niż 65% (zbyt wysoka wilgotność blokuje odparowanie wody z gruntów dyspersyjnych i uniemożliwia sieciowanie kleju).
• Pełny czas schnięcia powłoki: zgodny z zaleceniami producenta chemii (z uwzględnieniem faktu, że w temperaturach poniżej +18°C czas wiązania ulega podwojeniu).
• Brak filmu powierzchniowego: powierzchnia podłoża musi być matowa; występowanie szklistego połysku oznacza konieczność zmatowienia podłoża siatką szlifierską o gradacji 60–80 przed aplikacją kleju.

Gruntowanie a rodzaj wykładziny: kiedy wymagania rosną?

Dobór preparatu gruntującego oraz rygor technologiczny zależą ściśle od rodzaju instalowanego materiału wierzchniego. Każda grupa wykładzin charakteryzuje się odmienną sztywnością, paroprzepuszczalnością oraz wrażliwością na nierówności:

• Wykładziny dywanowe (w rolce i płytkach): Ze względu na strukturę tekstylną wykazują stosunkowo wysoką paroprzepuszczalność, co obniża ryzyko powstawania pęcherzy parowych. W przypadku płytek dywanowych montowanych na płynach antypoślizgowych (tzw. tackifierach) gruntowanie stabilizuje jastrych, zapobiegając odrywaniu cząstek betonu podczas wymiany pojedynczych modułów. Jeśli podłoże pyli, preparat antypoślizgowy zwiąże pył zamiast tworzyć powłokę adhezyjną, przez co płytki zaczną się przesuwać pod ruchem kółkowym.
• Homogeniczne i heterogeniczne wykładziny PVC oraz panele LVT: Materiały całkowicie paronieprzepuszczalne, montowane na kleje dyspersyjne mokre lub półsuche. Każda niedoskonałość podłoża – w tym ziarenka niezwiązanego piasku czy nierównomierne wchłonięcie wody z kleju – odwzoruje się na gładkiej powierzchni winylu pod wpływem oświetlenia bocznego. Brak gruntu prowadzi tu do powstawania pustek powietrznych pod wykładziną i odspajania pasów na łączeniach spoinowanych na gorąco.
• Linoleum naturalne: Materiał wyjątkowo wrażliwy na wilgoć zarobową kleju. Jeśli podłoże nie zostanie zagruntowane, klej wysycha zbyt gwałtownie przy jastrychu, a wilgoć migruje w górę, w głąb spodu jutowego linoleum. Prowadzi to do deformacji krawędzi (efektu unoszenia styków) oraz trwałego zwichrowania rolek.
• Wykładziny kauczukowe: Wymagają najwyższej wytrzymałości na ścinanie. Kauczuk generuje potężne naprężenia skurczowe pod wpływem zmian temperatur. Standardowe klejenie odbywa się najczęściej na dwuskładnikowych klejach poliuretanowych. W takich układach podłoże musi być zagruntowane preparatem reaktywnym, który stworzy spójną chemicznie powłokę zdolną przenieść obciążenia rzędu kilkunastu megapaskali.